后端版图工程师
（1）学历要求：本科或以上。
（2）专业要求：微电子学、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、电子信息、物理电子学等。依照工艺设计文件，将模拟设计，逻辑设计，转换成可生产的物理版图
（3）职位要求：
①良好的半导体，晶体管原理知识；
②熟悉Linux系统，熟悉C语言，了解常用EDA 工具；
③良好的英文阅读能力；
④要求有较好的绘图能力，较好的敬业精神。
嵌入式系统软件工程师/FAE
（1）专业要求：
电子科学与技术、通信与信息系统、信息与计算科学、应用数学、通信工程、物理电子学、计算机科学与技术、电气工程、自动化、信息工程、物理学等电子类相关专业；
（2）技能要求：
① 精通C语言编程、掌握常用数据结构，算法，熟悉软件开发流程；
② 熟悉Linux，wince上的驱动和应用软件开发；
③ 熟悉操作系统原理，了解一款以上8bit、32bit CPU体系结构；
④ 熟悉ucos、Linux、wince系统移植；
⑤ 熟悉cygwin、vc++等开发环境；
⑥ 熟悉USB、SD/MMC、文件系统，音频、视频格式的应用；
⑦ 熟悉单片机、嵌入式芯片开发；
⑧ 熟悉各种软硬件接口协议,及驱动开发；
⑨ 有扎实的专业知识，良好的英语阅读和表达能力；
⑩ 有双模蓝牙、BLE数传、Wifi、图像IQ相关工作经验者优先。